Placcatrice sottovuoto

Placcatura sottovuoto: metallizzazione sotto vuoto, ovvero deposizione fisica da vapore (PVD), ovvero mediante l'urto di atomi sulla superficie del bersaglio sotto vuoto per raggiungere lo scopo del rivestimento. È stato utilizzato per la prima volta negli obiettivi ottici, come gli obiettivi per i telescopi marini. Successivamente, con il miglioramento della tecnologia, è stato esteso ai rivestimenti decorativi e alla modifica superficiale di materiali come dischi, dischi magnetici, CD, custodie per telefoni cellulari e coltelli meccanici.

Caratteristiche del processo:

Materiali applicabili: quasi tutti i metalli, leghe e materiali ceramici.

I materiali naturali influiranno sull'ambiente sottovuoto e non sono adatti per la placcatura sottovuoto.

Oltre ai materiali naturali, i materiali adatti per la placcatura sottovuoto includono materiali metallici, plastica morbida e dura (materiale ABS, materiale ABS PC, materiale PC, ecc.), materiali compositi, ceramica e vetro.

Il trattamento superficiale più comunemente usato per la placcatura sottovuoto è l'alluminio, seguito da argento e rame.

Parametro

Applicazione

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