Macchina per il rivestimento in plastica PVD PP

Il rivestimento sputtering utilizza il materiale di rivestimento come catodo e il substrato come anodo. L'interazione tra il campo magnetico e il campo elettrico viene utilizzata per far scorrere gli elettroni a forma di spirale vicino alla superficie del bersaglio, aumentando così la probabilità di elettroni che colpiscono l'argon alle generazioni e migliorano efficacemente la qualità del gas. velocità di ionizzazione per aumentare la velocità di sputtering. Nel processo di volo verso il substrato, gli elettroni entrano in collisione con atomi di gas inerte (solitamente Ar), ionizzandoli per generare ioni positivi, e gli ioni positivi ad alta energia vengono accelerati dal campo elettrico per colpire la superficie del bersaglio, risultando nell'assorbimento atomico sulla superficie del bersaglio. L'energia cinetica dei positivioni si stacca dal reticolo originale e gli atomi neutri del bersaglio fuoriescono dalla superficie del bersaglio e volano sul substrato e si depositano sul substrato per formare un film sottile. Ottenere film di diversi materiali e spessori.

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