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Dlc Coating Machine
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Macchina di rivestimento Dlc

PVD significa deposizione fisica da vapore, PVD sta per Physical Vapor Deposition. Il rivestimento PVD si riferisce a una varietà di tecniche di deposizione di film sottili in cui un materiale solido viene vaporizzato in un ambiente sotto vuoto e depositato su substrati come materiale puro o rivestimento in composizione di leghe.

PVD significa deposizione fisica da vapore, PVD sta per Physical Vapor Deposition. Il rivestimento PVD si riferisce a una varietà di tecniche di deposizione di film sottili in cui un materiale solido viene vaporizzato in un ambiente sotto vuoto e depositato su substrati come materiale puro o rivestimento in composizione di lega.

Poiché il processo trasferisce il materiale di rivestimento come un singolo atomo oa livello molecolare, può fornire rivestimenti estremamente puri e ad alte prestazioni che per molte applicazioni possono essere preferibili ad altri metodi utilizzati. Al centro di ogni microchip e dispositivo a semiconduttore, pellicola protettiva durevole, lente ottica, pannello solare e molti dispositivi medici, i rivestimenti PVD forniscono attributi prestazionali cruciali per il prodotto finale. Sia che il rivestimento debba essere estremamente sottile, puro, durevole o pulito, il PVD fornisce la soluzione.

Viene utilizzato in un'ampia varietà di settori come applicazioni ottiche che vanno dagli occhiali da vista alle finestre colorate autopulenti, applicazioni fotovoltaiche per l'energia solare, applicazioni per dispositivi come chip per computer, display e comunicazioni, nonché finiture funzionali o decorative, da pellicole protettive rigide durevoli alla placcatura in oro brillante, platino o cromatura.

I due processi di rivestimento per deposizione fisica da vapore più comuni sono lo sputtering e l'evaporazione termica. Lo sputtering comporta il bombardamento del materiale di rivestimento noto come bersaglio con una carica elettrica ad alta energia che provoca lo "sputtering" di atomi o molecole che si depositano su un substrato come un wafer di silicio o un pannello solare. L'evaporazione termica comporta l'elevazione di un materiale di rivestimento al punto di ebollizione in un ambiente ad alto vuoto provocando l'aumento di un flusso di vapore nella camera a vuoto e quindi la condensazione sul substrato.

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