Macchina per rivestimento PVD per mobili

Quali sono i comuni materiali target per il rivestimento PVD?

Il materiale di rivestimento che verrà spruzzato o vaporizzato è noto come "bersaglio" o "materiale sorgente". Ci sono centinaia di materiali comunemente usati in PVD. A seconda del prodotto finale, i materiali vanno da metalli, leghe, ceramiche, composizioni e praticamente qualsiasi cosa dalla tavola periodica.

Alcuni processi richiedono rivestimenti esclusivi come carburi, nitruri, siliciuri e boruri per applicazioni specializzate. Ognuno ha qualità speciali su misura per specifici requisiti di prestazione. La grafite e il titanio, ad esempio, sono spesso utilizzati nei componenti aerospaziali e automobilistici ad alte prestazioni, dove l'attrito e la temperatura sono fattori di successo cruciali.

Per ottenere uno spessore uniforme del rivestimento a film sottile che spesso è di pochi atomi o molecole, le parti da rivestire vengono spesso ruotate su più assi a una velocità uniforme o posizionate su nastri trasportatori che si muovono oltre il flusso di plasma del materiale di deposizione. Durante lo stesso ciclo di deposizione possono essere applicati rivestimenti a uno o più strati.

Ci sono alcune tendenze internazionali recenti degne di nota. Uno è che il metodo di sputtering magnetron non di equilibrio si è sviluppato rapidamente nelle società di apparecchiature di rivestimento su larga scala, in particolare nelle società europee, e ha iniziato applicazioni industriali su larga scala; l'altro sono alcune società negli Stati Uniti. Il magnetronsputtering ha fatto grandi progressi. La velocità di deposizione dei suoi film di ossido e nitruro placcato raggiunge quasi la velocità di metallo. Lo sputtering del magnetron a frequenza intermedia del forno a vuoto ha requisiti elevati per la progettazione del bersaglio, il campo magnetico e la pressione dell'aria di lavoro. Lo sputtering del magnetron a frequenza intermedia è da 2 a 3 volte il tasso di deposizione dello sputtering del magnetron CC. Il magnetron sputtering a frequenza intermedia lavora con due bersagli per preparare film composti. A causa del suo basso tasso di ionizzazione, è difficile trovare un punto di avvelenamento ottimale e il controllo del flusso del gas di lavoro è molto rigoroso. Se il controllo non è buono, è difficile preparare uno strato di film adesivo uniforme e buono. Quindi, la progettazione del campo magnetico riguarda principalmente l'uniformità della distribuzione del campo magnetico, che non solo può migliorare il tasso di utilizzo del materiale target, ma anche migliorare notevolmente la stabilità del punto di avvelenamento ottimale durante il lavoro. L'energia ionica e le proprietà di diffrazione dello sputtering del magnetron sono molto al di sotto della superficie del bersaglio multi-arco, la distanza dal pezzo è molto importante. Se gli ioni sono troppo vicini al pezzo, il bombardamento del pezzo può danneggiare lo strato di pellicola. Se è troppo lontano, si discosterà dalla distanza di sputtering ottimale. Il film ha una scarsa adesione.

L'obiettivo di frequenza intermedia utilizza tre coppie di bersagli e alcuni ne utilizzano tre coppie. Gli obiettivi sono relativamente grandi. Per quanto riguarda le frequenze intermedie, la maggior parte di esse sono pezzi placcati in metallo. Tali forni a vuoto sono generalmente realizzati relativamente grandi. , Puoi mettere giù molti compiti e il film placcato è più denso.

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